據臺灣地區經濟日報報道,鴻海、聯電兩大集團沖刺第三代半導體。鴻海董事長劉揚偉表示,鴻海近年積極發展電動車、數字健康和機器人三大產業,這些產業都需要功率和光電半導體來推動技術創新。

劉揚偉強調,鴻海正在建立和擴大在第三代半導體的競爭優勢,包括投資碳化硅基板制造商盛新材料,強化上游供應鏈確保基板供應,并迅速拓寬產品組合。

IT之家了解到,鴻海研究院半導體研究所稱,隨著 5G、電動車、再生綠能、航空等科技發展,化合物半導體的重要性也隨之提升,鴻海將整合串起供應鏈。

聯電則通過轉投資聯穎光電切入第三代半導體,主要提供 6 寸化合物半導體晶圓代工服務,技術涵蓋砷化鎵新一代 HBT 技術、0.15 微米 pHEMT 技術、氮化鎵高功率元件到濾波器,并跨足光電元件制造。

聯電透露,目前聯穎接單熱絡,產能滿載,公司規劃將其中少部分的利基型硅基半導體產能,逐步轉為化合物半導體,縮減硅基半導體產能,目標二至三年內,全面轉向化合物半導體制造。據介紹,聯穎在 6 寸第三代半導體市場積累豐富經驗后,接下來就是全面朝 8 寸布局。