今天,三星在位于韓國京畿道龍仁市的器興園區內,舉行了新的半導體研發(R&D)中心動工儀式。

該研究中心占地面積約 109000 平方米,其建立旨在推進三星的內存、系統半導體和代工技術。

IT之家了解到,這是李在镕在光復節獲特赦重返經營一線后的第一個公開日程。

他表示,公司器興半導體廠破土動工已過 40 年,今天在此再次開始新的挑戰。沒有對研發的大膽投資就不會有如今的三星半導體,讓我們秉承“重視技術、先行投資”的傳統,以前所未有的全新技術創造未來。

據介紹,該園區是三星電子自 2023 年之后時隔 8 年在國內新建研發中心。三星電子相關人士表示,若建成具備尖端設備的研發中心,有望縮短新一代產品研發時間,提升半導體質量。

三星電子表示:他們計劃到 2028 年投資 20 萬億韓元(約 1026 億元人民幣)建設新設施,將利用新綜合體作為系統芯片的研究中心。到 2025 年中心綜合體將擁有獨家裝配線。