互聯(lián)網(wǎng)大廠在芯片領(lǐng)域的競爭正在如火如荼地開展。據(jù)虎嗅報道,字節(jié)已經(jīng)開出行業(yè)的3倍薪資挖掘芯片人才。而其它大廠在芯片領(lǐng)域上的人員招聘及投資仍保持增長態(tài)勢。

某種程度上說,互聯(lián)網(wǎng)公司在芯片業(yè)務(wù)上的競爭,可以理解云計算業(yè)務(wù)競爭的延伸。具體來說,芯片可以增強云計算業(yè)務(wù)的競爭優(yōu)勢。目前大廠云計算收入的大頭仍然是IaaS。但IaaS很難形成產(chǎn)品差異化,通過自研芯片降低成本進而降低售價成為云廠獲取份額的重要手段。而參考AWS,自研芯片是云廠降低成本的重要方式。

與此同時,從互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展階段看,也到了布局自研芯片的絕佳時候了。在自身實力上,互聯(lián)網(wǎng)公司已經(jīng)滿足了芯片業(yè)務(wù)開展的三個條件:技術(shù)密集、資金密集、規(guī)模密集。再者,互聯(lián)網(wǎng)積累的技術(shù)資源和業(yè)務(wù)場景使其自研芯片效率更高,進而更好地支撐公司整體業(yè)務(wù)的發(fā)展。

那么,在造芯戰(zhàn)中,互聯(lián)網(wǎng)公司如何才能脫穎而出呢?

互聯(lián)網(wǎng)密集“造芯”

在互聯(lián)網(wǎng)強調(diào)減員增效的大背景下,互聯(lián)網(wǎng)公司紛紛對業(yè)務(wù)和人員進行裁撤。但芯片業(yè)務(wù)是個例外,今年以來互聯(lián)網(wǎng)大廠仍然對芯片保持著較高投入,甚至有投入增加的趨勢。

從互聯(lián)網(wǎng)公司的動作看,大廠也對芯片保持著高強度投入。有媒體報道,近一年時間,阿里在芯片等硬科技領(lǐng)域上的投入超過1200億。

不止是高研發(fā)投入,互聯(lián)網(wǎng)公司在“搶人”上的競爭也愈演愈烈。有獵頭提到,阿里、字節(jié)、美團等公司對于芯片、云計算等領(lǐng)域高端人才的競爭已經(jīng)白熱化,公司即使對招聘人員做出50%的加薪,最終的招聘成功率也不足10%。在此背景下,大廠只能通過進一步提高薪資待遇以挖到想要的人才。最典型的例子就是字節(jié),此前虎嗅也已經(jīng)報道過,字節(jié)近期已經(jīng)開出行業(yè)的3倍薪資挖芯片人才。

互聯(lián)網(wǎng)“造芯”的決心不只體現(xiàn)在業(yè)務(wù)動作上,也體現(xiàn)在其投資策略的轉(zhuǎn)變。今年上半年,在互聯(lián)網(wǎng)巨頭投資數(shù)量減半的背景下,互聯(lián)網(wǎng)公司將主要投資方向轉(zhuǎn)到硬科技領(lǐng)域,其中芯片領(lǐng)域備受大廠關(guān)注。以美團為例,今年二季度,美團一共進行了三筆投資,其中兩筆投資與芯片有關(guān)。

互聯(lián)網(wǎng)在芯片上的大力投入離不開外部環(huán)境的變化。隨著消費互聯(lián)網(wǎng)增長紅利的消失,互聯(lián)網(wǎng)巨頭只能寄希望于產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)接力增長。由此,相關(guān)企業(yè)也只能紛紛押注芯片等硬科技,以在產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的競爭中卡好位置。

看到這里,很多人可能以為大廠造芯是為了通過銷售芯片,獲取新的收入增長。但實際情況并非如此。包括騰訊、字節(jié)在內(nèi)已經(jīng)有多家大廠明確表示造芯的目的不是銷售,而是自用。比如,騰訊云與智慧事業(yè)群 CEO 湯道生在接受《中國企業(yè)家》采訪時稱,騰訊造芯的核心思路是基于自身需求,要么降低成本,要么更高效地使用基礎(chǔ)設(shè)施。

那么,既然不是為了商業(yè)化,大廠造芯還能為其帶來哪些好處呢?

大廠造芯動力:降低成本,推進業(yè)務(wù)

互聯(lián)網(wǎng)公司造芯,既是推動其業(yè)務(wù)發(fā)展的需要,也有基于自身發(fā)展階段的考量。

從推動業(yè)務(wù)發(fā)展看,雖然很多互聯(lián)網(wǎng)大廠造芯并沒有寄希望直接通過芯片獲取收入,但通過自研芯片,其仍可以推動現(xiàn)有業(yè)務(wù)的競爭力,最典型的就是云計算業(yè)務(wù)。

具體來說,國內(nèi)頭部大廠幾乎全部入局云計算。而大廠云計算業(yè)務(wù)的收入大頭仍然以IaaS為主,而IaaS很難在產(chǎn)品上實現(xiàn)較大的差異化,因此降價就成為云計算獲取市場份額的重要方式。

但降價需要成本降低。除了規(guī)模化攤薄云計算成本外,開發(fā)最底層的專用芯片也是降低云計算成本的方式。一方面,盡管自研芯片的前期投入比較高,但在規(guī)模化投產(chǎn)后,單片成本一定比集中采購低。另一方面,大廠可以根據(jù)自身云計算特點,開發(fā)針對的專用芯片,實現(xiàn)更低成本的計算能力。

參考AWS的發(fā)展,自研芯片也是其降低成本的重要方式。2023年11月,亞馬遜AWS發(fā)布首款基于Arm架構(gòu)的云服務(wù)器CPU Graviton以及首款云端AI推理芯片AWS Inferentia。上述服務(wù)器和芯片可提供更低成本的計算能力和更低的運行成本。由此,自有芯片推出后的一年時間內(nèi),AWS全年降價次數(shù)超過9次,較前一年多了3次降價。

除了推動云計算等業(yè)務(wù)的發(fā)展,從互聯(lián)網(wǎng)大廠的發(fā)展階段來看,也到了自主造芯的階段。

首先,互聯(lián)網(wǎng)大廠已經(jīng)具備了造芯的能力,芯片業(yè)務(wù)的開展需要滿足三個條件:技術(shù)密集、資金密集、規(guī)模密集。資金自然不用多說。而互聯(lián)網(wǎng)公司的云計算業(yè)務(wù)掌握了國內(nèi)大部分的服務(wù)器算力,對芯片的需求數(shù)量足以滿足規(guī)模密集的條件,即芯片規(guī)模化生產(chǎn)降低成本的的要求。由此,相關(guān)公司也紛紛通過自建、投資實現(xiàn)技術(shù)密集。

再者,互聯(lián)網(wǎng)正在進行一輪硬科技的業(yè)務(wù)升級。在這個過程中,很多業(yè)務(wù)出現(xiàn)了技術(shù)無人區(qū),或者現(xiàn)有技術(shù)無法更好的支撐業(yè)務(wù)發(fā)展,比如,傳統(tǒng)通用芯片平臺已逐漸無法滿足AR/VR、人工智能等新興領(lǐng)域等對芯片性能和能效等方面的需求。

而互聯(lián)網(wǎng)公司積累的技術(shù)資源和業(yè)務(wù)場景使其在特定領(lǐng)域自研芯片效率更高,進而更好地支撐公司整體業(yè)務(wù)的發(fā)展。前不久,字節(jié)也稱由于公司無法找到滿足其要求的供應(yīng)商,正在探索可供自身在專業(yè)領(lǐng)域使用的芯片設(shè)計。

從互聯(lián)網(wǎng)公司過去的發(fā)展看,當業(yè)務(wù)進入到技術(shù)無人區(qū)時,其在關(guān)鍵領(lǐng)域的自研,往往能夠推動業(yè)務(wù)的突破和創(chuàng)新。

以谷歌為例,2000年左右,面對數(shù)據(jù)量的激增,搜索引擎面對的挑戰(zhàn)是數(shù)據(jù)量極大,但單位數(shù)據(jù)的價值不高,搜索引擎需要把互聯(lián)網(wǎng)相對分散的數(shù)據(jù)打通。而這個技術(shù)難題,被谷歌率先解決,其通過GFS、MapReduce 和 BigTable三大數(shù)據(jù)系統(tǒng),提高了數(shù)據(jù)計算和處理的能力,最終提高了用戶搜索的效率,使用戶能夠精準找到答案。

雖然業(yè)務(wù)場景有所不同,但與2000年的搜索引擎類似,互聯(lián)網(wǎng)在硬科技升級中,也多少會遇到技術(shù)無人區(qū)的問題。參考谷歌等互聯(lián)網(wǎng)公司,其最有可能通過自研解決業(yè)務(wù)難題。

從上述角度看,互聯(lián)網(wǎng)造芯已成定局。那么,互聯(lián)網(wǎng)公司應(yīng)該如何造芯呢?

垂直化,互聯(lián)網(wǎng)造芯的取勝之匙

互聯(lián)網(wǎng)造芯潮下,相關(guān)公司想要在芯片領(lǐng)域率先取得突破,堅持芯片垂直化布局,并以投資補足短板,或許是推動其芯片業(yè)務(wù)發(fā)展的最佳方式。

要想了解芯片垂直化的好處,首先要了解芯片的分類。一般而言,芯片可以大致分為兩類。CPU、GPU被稱之為通用型計算芯片,CPU、GPU之外的其他類型芯片統(tǒng)稱為專用型芯片。

其中,通用性芯片可以滿足絕大部分應(yīng)用場景,但對工藝制程、芯片架構(gòu)要求更高,行業(yè)內(nèi)基本已被英特爾、高通、英偉達、AMD壟斷。而專用芯片只能應(yīng)用到特定領(lǐng)域,所以架構(gòu)設(shè)計相對簡單,開發(fā)也相對快速。

由此,互聯(lián)網(wǎng)公司作為“門外漢”,在技術(shù)難度相對較小的應(yīng)用芯片領(lǐng)域,更易入局。并且對于互聯(lián)網(wǎng)公司來說,其在專用芯片上也有場景優(yōu)勢。按照芯謀研究總監(jiān)徐可的說法,“互聯(lián)網(wǎng)廠商的特長在于幫助專用芯片找到應(yīng)用場景,在應(yīng)用中不斷迭代。這個方向,成功可能性比較大。”

因而,目前互聯(lián)網(wǎng)公司普遍從專用芯片領(lǐng)域切入,如阿里的含光800、華為的Ascend910等等都屬于ASIC類型專用芯片。

除在專用芯片領(lǐng)域切入外,互聯(lián)網(wǎng)公司在組建自有芯片團隊的同時,投資也是開展芯片業(yè)務(wù)的必要之舉。目前,已經(jīng)發(fā)布芯片的海內(nèi)外大廠,都具備全資收購芯片公司的特點。

比如,亞馬遜在提出“做基于ARM架構(gòu)的數(shù)據(jù)中心芯片后后,隨即收購了以色列的初創(chuàng)公司Annapurna Labs,并在兩年后推出了第一顆自研芯片。無獨有偶,在阿里巴巴芯片項目上馬之初,也是先全資收購了CPU IP Core公司中天微,后來才有了“平頭哥”的成立。

投資的作用不僅在于補齊技術(shù)短板,更在于提高芯片開發(fā)速度。具體來說,在完整芯片設(shè)計團隊中,至少要包含四個二級團隊:市場團隊進行前期需求分析、架構(gòu)團隊負責架構(gòu)設(shè)計、設(shè)計團隊負責邏輯設(shè)計、實現(xiàn)團隊完成物理實現(xiàn)。

而在物理實現(xiàn)階段,如果有一步不能滿足之前的要求,都要重復(fù)之前的過程,因此一般公司在操作大項目時,往往都會有多個版本的項目組同步進行,但對于沒有長時間磨合的團隊而言,設(shè)計、修改、論證反復(fù)循環(huán)的過程,會消耗掉大量的資金和時間成本。”因此,雖然自建團隊是芯片業(yè)務(wù)的基礎(chǔ),但投資收購團隊也是推進芯片業(yè)務(wù)的重要方式。

總的來說,大廠在消費互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的競爭已經(jīng)告一段落,而在芯片等硬科技等維度的競爭已經(jīng)拉開序幕。